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金相鑲嵌機的操作流程

發表時間:2021-05-19

金相鑲嵌機,又稱金相試樣,是一種鑲嵌機(以下簡稱鑲嵌機),適用于壓制不成型、不易拿取的顯微金相試樣。成型后,便于樣品的研磨和拋光,也有利于在金相顯微鏡下測量顯微組織。


  金相鑲嵌機操作流程介紹

  

  1.金相鑲嵌機接通電源,然后進行相關準備工作。需要檢查上下模塊的邊緣是否粘有酚醛模塑料,并及時清理干凈(可以用鋸片清理,不要用力過猛,以免劃傷模塊)。

  金相鑲嵌機

  2.如果溫度升至金相鑲嵌機設定溫度(一般為130~140℃),可以開始后續操作。

  

  3.調整金相鑲嵌機手輪,使下模與下平臺平行;然后將樣品的觀察面向下放在下模的中心,逆時針轉動手輪10~12圈,使下模和樣品下沉(樣品的高度一般不應高于1cm)。加入填料,使其與下平臺平行,然后將上模壓在填料上,用左手向上模施加向下的力,用右手逆時針轉動手輪,使上模下沉,直到其上表面低于上平臺。

  

  4.快速合上金相鑲嵌機蓋板,快速順時針撥動八角旋鈕,使八角旋鈕上的箭頭緊靠上模,手感略強。然后,立即順時針轉動手,打開壓力燈。這個時候多加1~2圈,但不要加太多。壓力過大會造成采樣困難和坍塌。

  

  5.金相鑲嵌機保溫顯示燈亮起后,在正常壓力需求的情況下,計時5分鐘,樣品鑲嵌成功。

  

  6.金相鑲嵌機取樣過程如下:先逆時針轉動手輪卸壓,直到壓力燈熄滅,再轉動3~5圈,然后順時針轉動八角形旋鈕,將上模塊向下推,將樣品脫模,再逆時針轉動八角形旋鈕,打開蓋板。

  

  7.順時針轉動手輪,推出上模。當上模下緣與下平臺平行時,用長木塊敲落上模,將上模放在馬賽克機空腔右側上平臺的拐角處。

  

  8.繼續抬高金相鑲嵌機下模,樣品完全暴露后即可取出,方法同上。

  

  9.每個樣品鑲嵌前,注意清潔金相鑲嵌機上下模塊的邊緣,確保鑲嵌平滑。



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