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XQ-2B金相鑲嵌機

金相鑲嵌機又稱金相試樣是鑲嵌機的一種(以下簡稱金相鑲嵌機),金相鑲嵌機適用于對不是整形、不易于拿的微小金相試樣進行熱固性塑料壓制。成形后可方便地進行試樣打磨拋光操作、也有利于在金鏡下進行顯微組織測定。金相鑲嵌機通常是指使用熱固性樹脂包裹金屬樣品,金相鑲嵌機在經過一定溫度和壓力的作用后,冷卻成型的過程,也叫金相鑲嵌機熱鑲嵌,這種加溫成型的相顯微設備叫做金相鑲嵌機或者金相熱鑲樣機。
技術參數

  金相鑲嵌機又稱金相試樣是鑲嵌機的一種(以下簡稱金相鑲嵌機),金相鑲嵌機適用于對不是整形、不易于拿的微小金相試樣進行熱固性塑料壓制。金相鑲嵌機成形后可方便地進行試樣打磨拋光操作、也有利于在金相顯微鏡下進行顯微組織測定。


  在金相鑲嵌機分析樣品制備過程中,觀測面在被磨拋前的方向調整一般是使用鑲嵌樹脂對樣品方向進行固定,同時金相鑲嵌機可以使不規則的樣品變成方便手持的形狀,從而便于控制磨拋過程,金相鑲嵌機這個樣品方向固定和形狀規范的過程叫做金相鑲嵌機,后來隨著樣品自動磨拋方法和設備的出現,金相鑲嵌機又成了把各類不規則形狀的樣品外形統一和標準化,使之方便應用于自動打磨拋光設備的通用方法。


  金相鑲嵌機通常是指使用熱固性樹脂包裹金屬樣品,在經過一定溫度和壓力的作用后,冷卻成型的過程,也叫熱鑲嵌,這種加溫成型的設備叫做金相鑲嵌機或者金相熱鑲樣機。


  金相鑲嵌機分類


  金相熱鑲嵌機分為手動簡易型,鑲嵌過程的控制是電控加溫,手動加壓,空氣自然冷卻,金相鑲嵌機特點是結構簡單,操作容易,不足是效率偏低;


  金相鑲嵌機自動型,鑲嵌過程是全自動控制,智能溫控加溫,金相鑲嵌機制樣效率高,質量好。


  手動金相鑲嵌機


  機械式金相鑲嵌機,旋轉機體外手輪,金相鑲嵌機通過一對傘齒輪帶動機體內絲桿使壓制試樣的下模在剛模套內上下移動,熱因性塑料連同鑲嵌的試樣的試樣在加熱的條件下成形。金相鑲嵌機試樣制備過程中的成形壓力由固定在機體內的彈簧自動補償、試樣壓制的壓力可由信號燈給以指示。


  但手動金相鑲嵌機操作步驟較多適用于制樣量小的中小實驗室。


  隨著金相鑲嵌機分析方法的更廣泛應用,尤其是工廠在線質量控制對金相制樣中的鑲嵌和磨拋都提出了保證制樣質量的要求,這樣就催生了全自動熱金相鑲嵌機和自動樣品磨拋機。


  全自動熱金相鑲嵌機就是利用成熟的現代化供液控制技術對熱鑲嵌的過程中的步驟進行優化和自動控制,從而達到在保證金相鑲嵌機鑲嵌質量的前提下獲得制樣效率。


  金相鑲嵌機特點一:全自動金相鑲嵌機首先是對制樣質量穩定的保證:熱固化樹脂的性能主要取決于溫度和壓力控制的穩定性,全自動熱金相鑲嵌機采用的加溫和冷卻同時進行的程控控溫,氣壓或液壓進行的動態程控加壓和保壓,由此確保了金相鑲嵌機熱鑲嵌的制樣質量的穩定。


  金相鑲嵌機特點二:全自動金相鑲嵌機進一步提高了制樣速度:金相鑲嵌機加溫和冷卻的程控進行決定了可以使用更大功率的加溫而不需擔心過熱,從而可以大幅提升加溫和保溫速度;氣動或者液壓程控加壓和保壓也提升了壓力提供的更高的效率,金相鑲嵌機基本上可以做到6-8分鐘2個樣品的可連續制樣的效率。


  金相鑲嵌機特點三:金相鑲嵌機可以適用更多的樣品類型:全自動程控加溫,加壓和冷卻過程的控制,讓金相鑲嵌機可以適用更多的樣品類型,例如壓力敏感的易碎樣品可以采用先熔融浸潤,冷卻開始后再加壓的形式來保護樣品結構不受壓力破壞;如怕變形的中空樣品可以采用先加壓再加溫的形式,加壓借助樹脂顆粒來支撐中空結構,逐步熔融動態控壓,既保證了充分浸潤又避免了壓力導致的中空樣品變型。


  金相鑲嵌機特點四:金相鑲嵌機可以使用更多的鑲嵌樹脂:金相鑲嵌機全自動程控加溫,加壓和冷卻過程的控制,讓金相鑲嵌機可以使用更大的壓力和更高的溫度,從而金相鑲嵌機可以使用性能更好的熱固性鑲嵌樹脂。


  對于全自動熱金相鑲嵌機的參數可參考以下幾個重要指標:


  1金相鑲嵌機加熱功率和加熱方式:金相鑲嵌機功率越大可加溫度越高,能適應的熱鑲嵌樹脂種類就越多。加熱方向越多例如360度環繞解熱,則加熱速度越快,加熱冷卻一體化,則金相鑲嵌機加熱控溫準確。


  2金相鑲嵌機加壓能力和方式:壓力可調越大,金相鑲嵌機能適用的樣品種類和鑲嵌粉類型;氣動加壓方式反應速度快,干凈;金相鑲嵌機液壓加壓方式壓力控制準,穩定。


  3金相鑲嵌機模腔配套能力。


  4金相鑲嵌機操作便利性:金相鑲嵌機加料方式是否方便,樣品的推出是否便利和安全等。金相鑲嵌機適用于切割各種金屬、非金屬材料的金相試樣,以便觀察材料金相、巖相組織。帶有冷卻裝置,金相鑲嵌機使用配置好的冷卻液可帶走切割時所產生的熱量,避免試樣過熱而燒傷金相試樣組織。金相鑲嵌機使用方便、安全可靠。


概述:

XQ-2B 型金相試樣鑲嵌機適宜對于微小、不易手拿或不規則的金相、巖相試樣進行鑲嵌,以便于對試樣進行切割或研磨拋光,再進行金相、光譜檢測或硬度測試。金相鑲嵌機由程序進行控制,金相鑲嵌機有三種模式可供選擇分別是常用的膠木粉、電玉粉、以及用戶自定義選項,金相鑲嵌機制樣程序控制制樣時間(屬國內首創),實現本機制樣時可無人看管的效果。XQ-2B 型金相鑲嵌機是大專院校、工礦企業實驗室理想的制樣設備。

主要技術參數:

1、金相鑲嵌機試樣壓制直徑:φ22、φ30、φ45 三種規格 (金相鑲嵌機標準配置一種,訂購時選擇)
2、金相鑲嵌機溫控范圍: 室溫-200 ℃

3、金相鑲嵌機定時范圍: 0-30min
4、金相鑲嵌機整機功率: ≤800 W
5、金相鑲嵌機輸入電源: 單相 AC 220 V,50 Hz
6、金相鑲嵌機外型尺寸: 440 mm×253 mm×310 mm
7、金相鑲嵌機凈 重: 32Kg


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